全球AI浪潮持續狂飆，各大科技巨頭正陷入一場前所未有的「供應鏈軍備賽」。根據TrendForce最新研究報告指出，AI需求自2023年起爆發，導致目前3nm前端製程及2.5D/3D先進封裝產能陷入極度瓶頸。其中，台積電（2330）憑藉領先技術獨攬訂單，產能供不應求的情況預計要到2027年才可望緩解。
TrendForce指出，這場AI競賽已經演變成資源掠奪戰。指標大廠輝達憑藉對供應鏈的高度掌控，早已搶先下手，預訂了大量台積電4nm與3nm先進製程，以及關鍵的CoWoS封裝產能。不僅如此，輝達更將觸手延伸至玻纖布（T-glass）、載板（Substrate）、HBM記憶體及SSD等週邊關鍵原材料。相比之下，Google等其他科技大廠雖然需求強勁，卻因未能及時掌握關鍵零組件產能，面臨嚴重的「長短料」問題。這意味著即便擁有核心晶片，也可能因為缺少微小的零組件而無法出貨，直接抑制了產品的成長動能。
CoWoS產能吃緊 訂單外溢Intel、矽品受惠
隨著AI算力需求增加，晶片封裝面積隨之擴大，單一晶片對資源的消耗呈倍數成長。即便台積電瘋狂擴產，CoWoS封裝自2023年起依然維持「供不應求」態勢。這股緊缺潮也產生了明顯的「外溢效應」，讓原本由台積電主導的市場出現缺口。不少大廠開始轉向矽品（SPIL）、安可（Amkor）等封測廠（OSAT）尋求支援。此外，英特爾（Intel）的EMIB技術與矽品的FOEB也因技術相近受到關注，英特爾更具備「美國製造」的本土優勢。TrendForce預估，隨著台積電2027年將新增逾60%的CoWoS產能，屆時全球先進封裝緊缺的情況才可望獲得改善。
在前端製程方面，2025年下半年到2026年，主流AI運算晶片正集體從4nm跨入3nm節點；加上智慧手機與PC處理器尚未大量轉進2奈米，導致所有高算力需求在短時間內全部擠在3nm這道窄門。由於三星（Samsung）與英特爾在3nm代工進程仍追趕不及，加上晶片開發通常需在一至三年前定案，目前3nm市場幾乎由台積電「一家獨供」。為了解決供需失衡，台積電正積極興建3nm新廠，預計2026年底3nm總產能將正式超越5/4nm，並在2027年成為僅次於28nm的全球第二大關鍵製程節點，持續鞏固「護國神山」地位。
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