IC設計龍頭聯發科（2454）在AI與ASIC領域再出招！曾任職於台積電（2330）、深耕先進封裝技術多年的重量級人物余振華，在自台積電退休後，已正式加入聯發科擔任「非全職顧問」。聯發科隨後證實此消息，表示將借重其深厚實戰經驗，深化與台積電在先進封裝上的合作，此舉引發半導體業界高度關注。
聯發科表示，公司非常榮幸邀請余振華先生擔任非全職顧問。余振華在台積電服務超過30年，不僅是著名的「研發六騎士」之一，更是台積電卓越科技院士。聯發科指出，未來將倚重余振華的技術專長，期盼借重其深厚的業界經驗與技術專長，協助本公司高階封裝未來技術的前瞻探索與路徑規劃，同時指導本公司深化在台積電高階封裝相關產品和技術的研發與投資佈局。
業界人士分析，隨著AI ASIC與資料中心需求噴發，晶片效能的勝負關鍵已不在單純的製程微縮，而是「先進封裝」。目前市場對CoWoS、SoIC、3D die-to-die及客製化HBM（高頻寬記憶體）需求大增，聯發科此次延攬余振華，除了深化與台積電CoWoS、SoIC 先進封裝合作之外，也提前卡位下一世代 AI ASIC 與大型資料中心晶片架構。
從銅製程到CoWoS 余振華寫台積電傳奇
現年約71歲的余振華，學經歷紮實，擁有清大物理系、材料所碩士及美國喬治亞理工學院博士學位，曾任職於美國AT&T貝爾實驗室。他於1994年返台加入台積電，曾建立台灣首座銅製程實驗室，奠定台積電領先基礎，為台積電有名的「研發六騎士」之一。
余振華任職台積電長達31年，專長在研發先進半導體製程、先進封裝與異質系統整合製程。如今這位封裝大將轉戰聯發科，不僅象徵台積電與聯發科的盟友關係更加穩固，也預告了聯發科在AI世代的技術布局將全面升級。
