【財訊】2020年，台積電和日月光投控領頭，整個產業都在搶蓋新廠。權威市場機構調查，未來4年封裝成長速度將高於整個半導體產業，一場跨界競爭的大混戰和大機會，即將展開。
最新一期的《財訊》雙週刊以「封測再起—半導體浪潮二部曲」為題，從苗栗到高雄，一路見證台積電、日月光、欣興、頎邽、力成、長科的新一波擴廠潮，也見證了半導體產業的另個新榮景。
《財訊》報導指出，台灣半導體產業正走上新拐點。2020年開始，封測將成為半導體產業的新明星，追上潮流的公司已經「惦惦賺三碗公」，這將會是台灣下一個發光發熱的全球第一。過去，過去封測被視為毛利較低的傳統產業，但隨著5G、電動車等新應用需求增加，以及封測將為解決晶圓微縮生產瓶頸提供新技術，在這兩大長線利多的帶動下，封測產業即將展開新的一頁。與此同時，在台積電帶頭下，台灣封測供應鏈正在進行近年來最大規模的擴廠計畫。
十二月底，《財訊》採訪團隊到台灣各地實地觀察各廠擴產狀況。在苗栗，台積電第五座先進封裝廠正在趕工興建，整個基地約有二個足球場大；在高雄，全球最大封測廠日月光投控，除了建立5G無人工廠，更宣布要再興建七座無人工廠，甚至要挑戰三星的規模，未來要在台灣多聘二萬人，成為台灣最大雇主。
走進竹科旁的湖口工業區，全球第九大封測廠頎邦科技的新廠房大樓，已進入完工階段；不遠處，全球第五大封測廠力成，也買下台積固態照明舊廠，正準備改裝成最先進的面板級封裝技術生產基地。力成執行長謝永達說，這座廠將於2021年第一季完工，2022年開始試產。
高階載板擴產速度更是急如星火，一位封測廠總經理指出。「高階載板現在非常非常缺，連台積電都會擔心載板供應短缺。」。在桃園，欣興如巨艦般龐大的新廠，主體結構已完成，將生產技術難度最高的ABF載板。
不只高階製程，傳統封裝業者也在擴廠。生產半導體封裝導線架的長科，也正在高雄加工出口區建新廠。董事長黃嘉能說：「現在下單，交期要排到半年以後。」此外，謝永達也透露，力成旗下的超豐「2019年才剛蓋廠，2020就滿了，未來，還會再蓋廠」。
《財訊》報導指出，現在，整個封測產業鏈，從最高階的晶圓級封裝，到最傳統的打線封裝，全都是旺！旺！旺！未來幾年，封測產業將是一場晶圓廠、封測廠和系統廠的跨界大亂鬥，各種新材料、新設備需求將出現，台灣廠商也有機會搶先卡位。這是台灣在半導體下一個十年不能錯過的大趨勢，也蘊藏許多投資機會。
【完整報導詳見財訊623期】
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