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半導體封測廠1月營收旺 日月光投控衝同期新高


發佈時間:2021/02/09 16:16
最後更新時間:2021/02/09 16:16
(圖/TVBS) 半導體封測廠1月營收旺 日月光投控衝同期新高
(圖/TVBS)

半導體封測廠陸續公布1月營收,其中日月光投控新台幣408.48億元創同期新高,力成自結合併營收60.93億元來到同期次高。南茂合併營收21.63億元創單月次高。

日月光投控自結1月合併營收408.48億元,較去年12月502.98億元減少18.8%,比去年同期313.37億元成長30.3%,是投控成立以來同期新高。

 

日月光投控今年全年打線產能持續短缺,集團正積極採購打線機台,資本支出預期不會低於去年水準;新系統級封裝(SiP)專案業績可超過4億美元;若以美元計價,今年全年封測成長目標是半導體邏輯晶片市場成長幅度的2倍。

法人上調日月光投控今年營運目標,整體業績拚超過新台幣5400億元再衝歷史新高,年成長14%,獲利目標超過300億元衝新高,每股稅後純益拚超過7元。

力成自結1月合併營收60.93億元,較去年12月61.95億元微減1.64%,比去年同期63.4億元下滑3.9%,法人指出仍來到同期次高。

展望第1季營運,力成表示仍有季節性和工作天數減少影響,可能小幅季減,不過3月起可回到正常,其中記憶體庫存調整預估3月回升。

力成今年凸塊(bumping)和覆晶封裝(Flip Chip)營運持續成長,預估5月邏輯晶片封測在凸塊和覆晶封裝占比可超過5成,此外CMOS影像感測元件(CIS)封測下半年小量生產,明年可大量生產。
 

南茂自結1月合併營收21.63億元,創歷史單月次高,僅次於去年12月的21.9億元。法人指出,晶圓代工龍頭台積電調節部分晶圓產能因應車用晶片短缺市況,面板驅動晶片產能與供給更吃緊,後段封測價格預期將持續上揚,南茂可持續受惠。

同欣電自結1月合併營收10.11億元,較去年12月11.07億元減少8.6%,比去年同期6.31億元大增60.29%。同欣電指出主要是合併投資子公司勝麗營收。

同欣電日前預估今年影像感測元件可續成長,晶圓重組(RW)業務審慎樂觀,加上車市回溫,公司導入高階車用影像感測產品。(中央社)
 
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#日月光#半導體#封測#營收#晶圓

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