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封測再起 半導體狂潮新贏家


發佈時間:2020/12/24 11:25
最後更新時間:2020/12/24 23:48
全球封測產值逾300億美元。(圖/《財訊》提供) 封測再起 半導體狂潮新贏家
全球封測產值逾300億美元。(圖/《財訊》提供)

【財訊】2020年,台積電日月光投控領頭,整個產業都在搶蓋新廠。權威市場機構調查,未來4年封裝成長速度將高於整個半導體產業,一場跨界競爭的大混戰和大機會,即將展開。

最新一期的《財訊》雙週刊以「封測再起—半導體浪潮二部曲」為題,從苗栗到高雄,一路見證台積電、日月光、欣興、頎邽、力成、長科的新一波擴廠潮,也見證了半導體產業的另個新榮景。

 

《財訊》報導指出,台灣半導體產業正走上新拐點。2020年開始,封測將成為半導體產業的新明星,追上潮流的公司已經「惦惦賺三碗公」,這將會是台灣下一個發光發熱的全球第一。過去,過去封測被視為毛利較低的傳統產業,但隨著5G、電動車等新應用需求增加,以及封測將為解決晶圓微縮生產瓶頸提供新技術,在這兩大長線利多的帶動下,封測產業即將展開新的一頁。與此同時,在台積電帶頭下,台灣封測供應鏈正在進行近年來最大規模的擴廠計畫。

十二月底,《財訊》採訪團隊到台灣各地實地觀察各廠擴產狀況。在苗栗,台積電第五座先進封裝廠正在趕工興建,整個基地約有二個足球場大;在高雄,全球最大封測廠日月光投控,除了建立5G無人工廠,更宣布要再興建七座無人工廠,甚至要挑戰三星的規模,未來要在台灣多聘二萬人,成為台灣最大雇主。

走進竹科旁的湖口工業區,全球第九大封測廠頎邦科技的新廠房大樓,已進入完工階段;不遠處,全球第五大封測廠力成,也買下台積固態照明舊廠,正準備改裝成最先進的面板級封裝技術生產基地。力成執行長謝永達說,這座廠將於2021年第一季完工,2022年開始試產。

高階載板擴產速度更是急如星火,一位封測廠總經理指出。「高階載板現在非常非常缺,連台積電都會擔心載板供應短缺。」。在桃園,欣興如巨艦般龐大的新廠,主體結構已完成,將生產技術難度最高的ABF載板。

不只高階製程,傳統封裝業者也在擴廠。生產半導體封裝導線架的長科,也正在高雄加工出口區建新廠。董事長黃嘉能說:「現在下單,交期要排到半年以後。」此外,謝永達也透露,力成旗下的超豐「2019年才剛蓋廠,2020就滿了,未來,還會再蓋廠」。
 

《財訊》報導指出,現在,整個封測產業鏈,從最高階的晶圓級封裝,到最傳統的打線封裝,全都是旺!旺!旺!未來幾年,封測產業將是一場晶圓廠、封測廠和系統廠的跨界大亂鬥,各種新材料、新設備需求將出現,台灣廠商也有機會搶先卡位。這是台灣在半導體下一個十年不能錯過的大趨勢,也蘊藏許多投資機會。

【完整報導詳見財訊623期】

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#半導體#台積電#日月光#封測#擴廠

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