（示意圖／shutterstock 達志影像）
儘管美國收緊對華為禁令影響晶片探針卡台廠部分業績表現，但法人指出，精測和旺矽透過增加台系和美系手機晶片大廠供貨，可彌補部分訂單缺口；其中精測在x86架構處理器測試訂單，最快明年下半年開始挹注。
展望測試介面廠精測營運表現，本土法人指出，儘管美國收緊對華為（Huawei）禁令影響精測部分智慧型手機應用處理器（AP）和系統單晶片（SoC）訂單，不過，可透過增加台系和美系手機晶片大廠供應比重，彌補華為旗下海思訂單缺口；其中精測提供探針卡給台系手機大廠。
在新訂單部分，法人表示，精測積極布局x86架構處理器和顯卡測試領域，預估x86架構處理器測試訂單最快將在明年下半年開始貢獻業績。
法人預估，精測第3季業績有機會逼近新台幣12億元，季增約12%到13%區間，創歷史單季新高可期，第3季毛利率有機會逼近54%。
觀察探針卡與LED設備商旺矽營運表現，本土法人指出，美國收緊對華為禁令，來自華為的智慧型手機應用處理器和系統單晶片訂單限縮，恐影響旺矽營運。
不過，法人表示，旺矽掌握台系手機晶片大廠應用處理器探針卡需求商機，提供垂直探針卡，接單比重約50%；至於應用在高階應用處理器的MEMS探針卡，預估最快今年第4季進入認證階段。
觀察第3季和第4季營運，法人預估，旺矽第3季業績可能季減約5%，第4季季減幅度約高個位數百分點。（中央社）
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更新時間：2020/09/17 10:20