美國商務部長盧特尼克週三接受《CNBC》訪問時表示,美國正期待台灣在雙邊貿易談判中承諾大規模投資,並強調半導體產業回流美國的政策目標。總統賴清德則是在一場《紐約時報》的專訪中指出,需在土地徵用、水電供應、勞動力、人才培養與投資激勵等多方面改進,才能順利推進該半導體產業回流美國的計畫。
台積電等企業加碼美國投資 金額達3000億美元
盧特尼克指出,本屆美國政府致力推動半導體製造業回流,並希望台灣在貿易協議中做出大規模投資承諾。他在採訪中表示:「台積電宣布在亞利桑那州追加投資1000億美元(約3.1兆台幣),總投資將達1,650億美元(約5.1兆台幣),美光科技與德州儀器等也相繼加碼,使台灣在美投資總額應達3000億美元(約9.3兆台幣)。盧特尼克樂觀預期,若協議順利,未來投資金額還會進一步提升。
川普政府曾強調,美國的目標是在未來幾年內實現全球半導體製造量佔比達40%至50%。對此,賴清德在週三《紐約時報》DealBook峰會接受訪問時表示,理解美國的目標,並強調能否落實,除了台灣的配合外,美方在土地徵用、水電、勞動力、人才培育及投資激勵等方面的便利措施也極為關鍵。他直言:「如果美國政府能夠做好這件事並取得成效,那麼這個目標就更容易實現了。」
美財長強調:晶片生產回美不代表降低對台支持
賴清德也在採訪中指出,期盼美方關稅談判能減少美國貿易逆差,並深化台美經濟合作,促進兩國產業結構融合。《彭博社》報導,賴清德近日也透過《紐約時報》活動及《華盛頓郵報》專文,積極提升台灣國際能見度,旨在反制中國孤立台灣的行動,並提出400億美元(約1.2兆台幣)國防預算,回應美方對台軍事自保的期望。
另外,美國財政部長貝森特週三稍早強調,美台關係維持不變,對於是否協防台灣則表示:「我不回答假設性問題。」他也表示:「全球經濟的單一故障點將是台灣島晶片供應中斷。」並說明美國將部分晶片生產遷回本土並不代表降低對台灣的支持,僅為降低風險之舉。
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