台積電（TSMC）在美國亞利桑那州投資的晶圓廠，正面臨美國本土晶片生產的監管障礙。美國財政部長貝森特（Scott Bessent）指出，台積電斥資400億美元（約新台幣1兆1798億元）在亞利桑那州建設的晶圓廠可能只能滿足美國晶片需求的7%，建築檢查員和繁文縟節是造成延誤的原因，盼監管機關趕快放行台積電建廠。
財政部長貝森特在All In Podcast節目中表示，台積電計劃在亞利桑那州建立一個大型晶圓廠，但即使建成，產能可能僅能滿足美國國內7%的晶片需求。他同時批評，台積電高達400億美元（約新台幣1兆1798億元）的建廠計畫，正受到美國繁瑣的監管程序阻礙，地方的建築檢查員頻繁介入，使得工程進度嚴重延誤。
貝森特指出，晶片設計工廠的變動速度非常快，需要不斷調整，但監管單位卻常常因為管線位置等小問題而暫停工程。他認為，現行的環保法規導致了產業空洞化，必須減少監管障礙，才能讓「重新建設」變得更容易。台積電作為全球最大的晶片代工廠，同時也是輝達（NVIDIA）和蘋果（Apple）等大廠的重要供應商，正加速其在亞利桑那州的擴張計畫。
據Benzinga Edge股票排名，台積電在短期、中期和長期趨勢中都保持強勁的上升勢頭。台積電財務長黃仁昭（Wendell Huang）向《彭博》透露，公司計劃在2025年採取較為謹慎的支出策略，資本支出預計將高達420億美元（約新台幣1兆2388億元），同時密切關注總體經濟和匯率風險。台積電也規劃在2027年前啟動第二座工廠的生產，預計未來亞利桑那州的設施將供應高達30%的2奈米先進製程產能。
