繼台積電與英特爾之後，南韓三星也獲得美國拜登政府補助64億美元，要在美國擴產先進晶片。三星規劃2026年在德州量產2奈米晶片，比台積電還早兩年。三星為了在市佔率上追趕台積電，打算全力開發自家AI晶片，還發豪語要打敗晶片龍頭輝達。不過日本媒體並不看好三星，認為三星太保守，不敢放膽創新，才會輸給台積電。
路透社記者：「蘋果Q1手機出貨量下滑約10%，蘋果對手加大競爭壓力。」
根據研調機構IDC估算，三星以20.8%市佔，奪回全球智慧型手機龍頭，蘋果跌到17.3%位居第二，第三名大陸小米緊追在後。
手機銷售告捷，加上庫存壓力已過，三星第一季財報終於春暖花開。
韓聯社主播：「三星Q1合併營業利潤，預估6.6兆韓元(台幣1600億)，年增率931%。」
此時三星又迎來關鍵利多。
路透社記者：「美國將補助三星超過60億美元，擴張德州晶片生產。」
美國拜登政府終於宣布，補助三星64億元，超過台幣2080億，擴大在美國製造的先進晶片，分散地緣政治風險。
南韓祥明大學半導體工程教授李忠煥：「對美國來說，國內擁有半導體產線非常重要，若外在環境發生變化，只要能在國內生產半導體，影響就不會太大。」
韓聯社記者：「拜登政府先前宣布，向晶片代工龍頭台積電，提供66億美元補助。」
三星拿到64億美元，相較之下台積電還多2億美元，美國自家英特爾拿到85億美元，才是晶片法案最大受惠者。
三星承諾擴建美國晶片廠，要在德州泰勒蓋2座生產基地，1座研發中心，以及1座2.5D封裝廠，總投資上看400億美元。三星要在德州生產4奈米與2奈米晶片，規劃2026年量產，時程比台積電早2年。
三星介紹影片：「2015年德州奧斯汀廠首度量產14奈米。」
三星介紹影片：「2022年德州泰勒廠動工。」
三星不得不大步追趕，因為現在晶片生產從良率、產能、到訂單全都輸第一名的台積電一大截，就連市佔老三的英特爾，計畫推出1.8奈米製程，威脅三星的市佔老二地位。不過三星已經想好，要在AI時代決勝負。
南韓半導體產業協會執行董事安基賢：「目前為止全球只有兩間公司，能生產AI半導體，南韓三星與台灣台積電。越多AI半導體(設計)公司加入戰局，三星就能獲得更多客戶。」
三星很清楚，比起台積電，他們多一項優勢，就是自己設計晶片的能力。
韓聯社記者：「三星計畫投入AI半導體設計開發，讓AI半導體更加專業化。三星宣布將推出專用於推理的AI加速器晶片『Mach1』。」
三星開發自家AI晶片，在代工與設計雙重押寶，更發下豪語，要擊敗AI晶片龍頭輝達。
韓聯社記者：「三星半導體部門總裁慶桂顯，在股東會上表示，未來兩三年內，要重新奪回全球半導體銷售第一。」
三星另一個秘密武器，就是跟SK海力士聯手開發的第六代「高頻寬記憶體HBM」。
韓聯社記者：「HBM(高頻寬記憶半導體)就是，堆疊多個DRAM記憶體，來加速資料存儲處理速度。AI半導體需要快處理大量資料，HBM就是關鍵元件。」
比起傳統DRAM，HBM的運算頻寬更大，更適合圖形處理、機器學習與AI伺服器。
南韓祥明大學半導體工程教授李忠煥：「AI運算需處理大量數據，如果無法消化大量資料就沒意義，各大公司都想搶得先機，若不投入研發就會出局。」
南韓產業經貿研究院研究員金仰鵬：「三星優勢不只在於存儲半導體，而是整個半導體系統集成，在半導體所有面向都有強大競爭力。」
三星自認前景光明，不過日經亞洲報導，三星落後台積電的原因，就是對創新不夠積極，決策高層太過保守，不看好三星能在晶片大戰中扳回一城。
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