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三星發豪語「超越輝達」!日媒看衰:輸台積電因「不敢創新」

記者 許岱軒 報導
發佈時間:2024/04/16 22:03
最後更新時間:2024/04/16 22:36

台積電與英特爾之後,南韓三星也獲得美國拜登政府補助64億美元,要在美國擴產先進晶片。三星規劃2026年在德州量產2奈米晶片,比台積電還早兩年。三星為了在市佔率上追趕台積電,打算全力開發自家AI晶片,還發豪語要打敗晶片龍頭輝達。不過日本媒體並不看好三星,認為三星太保守,不敢放膽創新,才會輸給台積電。

圖/達志影像美聯社

 
去年12月蘋果搶下全球智慧手機市佔龍頭,才過一季,又丟了寶座。

路透社記者:「蘋果Q1手機出貨量下滑約10%,蘋果對手加大競爭壓力。」

根據研調機構IDC估算,三星以20.8%市佔,奪回全球智慧型手機龍頭,蘋果跌到17.3%位居第二,第三名大陸小米緊追在後。

 
路透社記者:「南韓三星新旗艦機上市,銷售強勢上揚。」

手機銷售告捷,加上庫存壓力已過,三星第一季財報終於春暖花開。

韓聯社主播:「三星Q1合併營業利潤,預估6.6兆韓元(台幣1600億),年增率931%。」

此時三星又迎來關鍵利多。

路透社記者:「美國將補助三星超過60億美元,擴張德州晶片生產。」

美國拜登政府終於宣布,補助三星64億元,超過台幣2080億,擴大在美國製造的先進晶片,分散地緣政治風險。

南韓祥明大學半導體工程教授李忠煥:「對美國來說,國內擁有半導體產線非常重要,若外在環境發生變化,只要能在國內生產半導體,影響就不會太大。」

 
三星最大競爭對手,台積電跟美國英特爾,早就獲得拜登政府晶片法案的補助,現在終於輪到三星。

韓聯社記者:「拜登政府先前宣布,向晶片代工龍頭台積電,提供66億美元補助。」

三星拿到64億美元,相較之下台積電還多2億美元,美國自家英特爾拿到85億美元,才是晶片法案最大受惠者。

三星承諾擴建美國晶片廠,要在德州泰勒蓋2座生產基地,1座研發中心,以及1座2.5D封裝廠,總投資上看400億美元。三星要在德州生產4奈米與2奈米晶片,規劃2026年量產,時程比台積電早2年。

三星介紹影片:「2015年德州奧斯汀廠首度量產14奈米。」

 
過去三星在美國主要生產14奈米晶片,現在要跨越好幾世代,直上2奈米,野心勃勃。

三星介紹影片:「2022年德州泰勒廠動工。」

三星不得不大步追趕,因為現在晶片生產從良率、產能、到訂單全都輸第一名的台積電一大截,就連市佔老三的英特爾,計畫推出1.8奈米製程,威脅三星的市佔老二地位。不過三星已經想好,要在AI時代決勝負。

南韓半導體產業協會執行董事安基賢:「目前為止全球只有兩間公司,能生產AI半導體,南韓三星與台灣台積電。越多AI半導體(設計)公司加入戰局,三星就能獲得更多客戶。」

三星很清楚,比起台積電,他們多一項優勢,就是自己設計晶片的能力。

韓聯社記者:「三星計畫投入AI半導體設計開發,讓AI半導體更加專業化。三星宣布將推出專用於推理的AI加速器晶片『Mach1』。」

三星開發自家AI晶片,在代工與設計雙重押寶,更發下豪語,要擊敗AI晶片龍頭輝達。

韓聯社記者:「三星半導體部門總裁慶桂顯,在股東會上表示,未來兩三年內,要重新奪回全球半導體銷售第一。」

三星另一個秘密武器,就是跟SK海力士聯手開發的第六代「高頻寬記憶體HBM」。

韓聯社記者:「HBM(高頻寬記憶半導體)就是,堆疊多個DRAM記憶體,來加速資料存儲處理速度。AI半導體需要快處理大量資料,HBM就是關鍵元件。」

比起傳統DRAM,HBM的運算頻寬更大,更適合圖形處理、機器學習與AI伺服器。

南韓祥明大學半導體工程教授李忠煥:「AI運算需處理大量數據,如果無法消化大量資料就沒意義,各大公司都想搶得先機,若不投入研發就會出局。」

南韓產業經貿研究院研究員金仰鵬:「三星優勢不只在於存儲半導體,而是整個半導體系統集成,在半導體所有面向都有強大競爭力。」

三星自認前景光明,不過日經亞洲報導,三星落後台積電的原因,就是對創新不夠積極,決策高層太過保守,不看好三星能在晶片大戰中扳回一城。


 

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