三星電子(Samsung Electronics Co.)在美國德州泰勒(Taylor, Texas)的新晶片廠量產計劃確定延遲,這可能再次打擊美國拜登(Joe Biden)政府提高國內半導體供應計畫。根據《首爾經濟日報》報導,引述三星晶圓事業部總裁崔時榮(Choi Siyoung)在舊金山的演講內容,這個投資170億美元的新廠將延後到2025年,才會開始大規模生產。
三星過去曾表示,該廠預計在2024年下半年開始生產,這是在2021年投資計劃宣布時的訊息。但針對外媒報導,三星並未對新廠量產的時間表做出回應。
此消息曝光前,三星主要對手台積電(Taiwan Semiconductor Manufacturing Co.)也決定,延後其新亞利桑那州廠生產時程到2025年。該廠也正面臨建築工人和機器技術員短缺的問題。
一旦這兩大全球頂尖晶片代工製造商的美國廠發生任何延誤,都將讓拜登想提高美國國內芯片生產,避免未來供應中斷的計劃形成不小挑戰。此番短缺在2021年,就曾導致數千億美元的收入損失。
台積電和三星,兩家美國新廠總價值高達數百億美元的投資,如今可能要等到明年(2024)美國總統選舉後,才能開始大規模生產。
目前,美國環境驗證問題及拜登政府延遲提供財政支援,一直困擾著國內的晶片項目。拜登的《晶片法案》(Chips Act)已批准一年多,法案中承諾對新的美國半導體廠提供1000億美元的支持,但至今只有英國航太的美國子公司,獲得3500萬美元的補助。
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