美國商務部周四（12月21日）表示，將啟動一項對美國半導體供應鏈和國防工業基礎的調查，以應對中國晶片帶來的國家安全問題。
該調查旨在確定美國公司如何採購所謂的傳統晶片（Legacy Chip），即當前一代和成熟製程節點的半導體。
該部門表示，這項調查將於1月開始，旨在「減少」中國帶來的「國家安全風險」，並將重點關注美國關鍵產業供應鏈中中國製造的傳統晶片的使用和採購情況。
該部門周四發布的一份報告稱，在過去十年中，中國向國內半導體行業提供了約1500億美元的補貼，為美國和其他外國競爭對手創造了「不公平的全球競爭環境」。
美國商務部長雷蒙多(Gina Raimondo)稱：「在過去的幾年裡，我們看到了一些有關(中國)採取令人擔憂的做法的跡象，這些做法旨在擴大他們的企業的傳統晶片生產，使美國企業更難參與競爭。」
美國商務部稱，這項調查還將有助於促進傳統晶片生產的公平競爭環境。雷蒙多補充說：「應對外國政府威脅美國傳統晶片供應鏈的非市場行為事關國家安全。」
中國駐華盛頓大使館周四表示，美國「一直在泛化國家安全概念，濫用出口管制措施，對其他國家的企業採取歧視性和不公平做法，並將經濟和科技問題政治化、武器化。」
美國將重塑晶片生產
美國商務部將為本國的半導體晶片製造提供近400億美元的補貼。雷蒙多上周表示，美國商務部將在明年內頒發大約十幾項半導體晶片資助，其中包括數十億美元的項目，這可能會大大重塑美國的晶片生產。美國商務部於12月11日頒發了該計劃的第一筆獎金。
該部門表示，總部設在美國的公司約佔全球半導體收入的一半，但面臨著外國補貼支持下的激烈競爭。
美國商務部報告稱，美國的半導體製造成本可能「比世界其他地區高出30-45%」，並呼籲為國內半導體製造廠提供長期支持。
報告還稱，美國應出台「永久性政策，激勵半導體製造設施的穩步建設和現代化，如計劃於2027年結束的投資稅收抵免政策」。
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