儘管拜習會順利結束，但美中科技戰還是越打越火熱。財經媒體彭博就分析，目前沒有受到制裁的封裝部分，很可能是美中新戰線。
根據彭博報導，美方即將把施壓注意力，轉移到半導體要達成較高表現，相當關鍵的封裝程序。專家表示封裝是半導體產業創新的新支柱，將劇烈改變晶片業界。中國大陸看準先進封裝技術的潛力，正在善用這個沒有遭到美方制裁的領域，取得的進展，有望趕上差距，同時努力擴大全球市占率，因此可能成為美中科技戰的下一個關注焦點。
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示意圖／shutterstock 達志影像
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