美國政府以國家安全等理由,針對華為等大陸科技廠祭出限制,不允許半導體公司向其出口關鍵設備或高階晶片,要藉此封鎖中國逼他們讓步。但就在商務部長雷蒙多(Gina Raimondo)上星期訪陸期間,華為卻突然發布最新一代Mate 60 Pro手機,瞬間讓市場和外媒大為驚訝,好奇這內部晶片究竟出自誰手。雖然表面暫時掙到面子,《路透》引述多位分析師意見,他們多半不看好這波操作,因為北京此次努力所費不貲,卻還可能引來更大更嚴苛的限制措施。
取得華為新手機進行拆解分析後,發現其主要晶片來源,是由代工大廠中芯(SMIC)操刀製成,晶片命名為麒麟9000s,採用7奈米技術。拆解的分析師們在報告指出,這款晶片展現中國大陸,在缺少先進晶片關鍵工具和技術下,像是極紫外微影製程技術(EUV),還能有所突破和成長,難度之大和背後代價有多高,外界恐怕很難想像。「但是這隻手機問世後,等同對那些嘗試,限制大陸取得關鍵技術的歐美國家發出挑戰,恐怕會掀起更大或更嚴苛的管制。」
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對於分析師們推論,目前美國商務部、白宮、華為、中芯所有當事人,至今都沒有做出任何回應或回答。
![華為高調上市最新款Mate 60手機,也讓歐美各國好奇,它的晶片從哪裡來?(圖/翻攝自華為微博)](https://cc.tvbs.com.tw/img/upload/2017/11/09/20171109193947-11b8e8d3.png)
除了擔心會引起更大制裁措施,更多分析師看衰華為這次高調突破,他們認為這個所謂的成功,背後只是代表一件事,大陸企業能接受比市場公認更高的成本,外加政府給予的補貼和支持,讓他們能持續維持供應與競爭力,「從Mate 60 Pro晶片本身,良率並不高、每片晶圓內可用晶片相對較少,此外荷蘭未來勢必將給出更大力度的禁令,限制ASML向中芯出口關鍵設備,對華為與中芯後續都不是好事。」
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