美晶片法補助規定出爐將限制在中擴大產能

記者俞璟瑤報導
發佈時間：2023/03/01 11:32
最後更新時間：2023/03/01 11:32

美國商務部將在6月底，開始受理390億美元半導體製造補助方案申請，週二公布相關計畫細節。（圖／路透社）

美國商務部將在6月底，開始受理390億美元半導體製造補助方案申請，週二公布相關計畫細節。

商務部公布晶片法案的補助規定，強調企業如果想爭取到補助資金，必須分享多餘獲利。也將要求簽署協議，同意在取得補助後的10年內，限制企業在中國大陸等國家，擴大半導體產能。美國商務部長雷蒙多接受專訪時表示，晶片法案協助美國半導體製造，有望讓美國國防部能確保，取得美國企業生產的尖端半導體，這也確保美國能供應軍方現代武器系統所需的先進晶片。未來也會聽取商務部、國防部還有情報單位，針對晶片法案實施後的意見。

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