白宮今天召開半導體執行長峰會，台積電、三星、英特爾等19家公司高層受邀。美國總統拜登在峰會上表示，大陸計劃主導半導體供應鏈，美國應強化國內半導體產業，投資不能再等。
全球晶片短缺問題嚴重，為強化半導體科技供應鏈，白宮今天召開半導體和供應鏈韌性執行長高峰會，由白宮國安顧問蘇利文（Jake Sullivan）、白宮經濟顧問狄斯（Brian Deese）及商務部長雷蒙多（GinaRaimondo）主持。
除了台積電董事長劉德音外，美國通用汽車（General Motors）、福特汽車（Ford Motor）、汽車集團Stellantis、晶片業龍頭英特爾（Intel Corp）與韓國三星（Samsung）等18家企業高層執行長，也透過視訊參與會議。
總統拜登（Joe Biden）在會議一開始致詞表示，今天與來自世界各地科技製造業領袖齊聚，目的是要談論如何強化美國國內半導體產業，保護美國供應鏈，而他的半導體投資計畫擁有美國跨黨派強力支持。
拜登指出，他今天收到來自兩黨23位參議員、42位眾議員來信，支持「晶片美國製造計畫」（CHIPS forAmerica Program）。信函提及大陸計劃大舉重整和主導半導體供應鏈，以及挹注多少資金以達成目的。
拜登強調，他過去多次表示，大陸與世界其他國家都沒在等，美國人也沒有理由再等。美國目前投資大筆資金在半導體、電池等領域，「這是別人正在做的，我們也必須做」。
針對他近期提出規模至少達2兆美元的「美國就業計畫」（American Jobs Plan），拜登表示，該計畫是重振美國製造業、保護國內供應鏈工作的一部分，將恢復過去以健康方式進行研發投資，但不僅於此。
拜登指出：「（計畫重點）是要投資基礎建設，但不是20世紀的基礎建設，而是21世紀。」因此不只是道路橋樑而已，也要投資供水系統、高速鐵路建設、電動車充電站，且要建立國內供應鏈，讓美國滿足迫切需求，不再需要受制於他國。
根據白宮3月31日公布的「美國就業計畫」，拜登認為美國須強化關鍵產品製造供應鏈，除了必須在國內製造能應對當今挑戰的科技與產品，也應抓住未來商機。
拜登呼籲國會，根據隨2021財政年度國防授權法案（NDAA FY21）包裹通過、獲跨黨派支持的「晶片美國製造法」（CHIPS for America Act），對半導體製造與研發挹注500億美元資金，並另外投資500億美元，在商務部底下成立新辦公室，監控國內產業生產能力與資金投資，以支持關鍵產品製造。
白宮發言人薩琪（Jen Psaki）今天在峰會向媒體表示，拜登決定在峰會露面的原因之一，是希望直接從企業端了解晶片短缺造成的衝擊，以及做什麼能最有效協助他們渡過目前難關。
但薩琪指出，今天會議只是討論短期與長期解決方案的一環，她不預期會中作成任何決定，或有相關事項宣布。（中央社）
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