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智慧手機演進 驅動晶圓級構裝需求


發佈時間:2017/12/22 16:05
最後更新時間:2017/12/22 16:05
示意圖/TVBS
示意圖/TVBS

工研院IEK指出,智慧型手機發展,驅動晶圓級構裝(WLP)需求,高階構裝材料由外商主導,手機世代演進,讓材料規格越來越嚴苛。

觀察智慧型手機半導體元件構裝趨勢,工研院產業經濟與趨勢研究中心(IEK)做出上述分析。

 

從功能來看,IEK表示,智慧型手機功能越來越多,傳輸頻寬越大,無線傳輸方式多元,需要更強的電池支援。手機零組件之間的傳輸要夠快,基板反應要跟進,主機板尺寸越來越小,散熱尤其是關鍵。

在智慧型手機驅動下,IEK指出,晶圓級構裝(Wafer-level Packaging)元件數增加,市場成長快速。

從材料來看,IEK表示,半導體製程技術已逼近物理極限,尖端構裝技術,將是延續半導體微縮及系統整合的關鍵,目前高階封裝材料,還是由外商主導。
 

從市場來看,IEK預估,扇出型晶圓級構裝(FanOut WLP)材料市場需求持續成長,預期到2021年,總體材料市場年複合成長率可達41.7%,其中光阻劑、介電材料、模封材料和玻璃載具等,市場都將明顯成長。(中央社)


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#智慧型手機#工研院

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