在2026年北美技術論壇上，台積電公布了一份最新技術藍圖，揭示這家全球最大的晶圓代工廠在哪些領域下重注、又在哪些方面選擇保守。
這家半導體巨頭計劃在2029年前於亞利桑那州開設一座先進晶片封裝廠；同時也表示將在導入艾司摩爾（ASML）次世代高數值孔徑極紫外光（high-NA EUV）微影設備之前，進一步優化既有製程。
這些宣示反映出正在重塑半導體產業的更深層策略轉變：先進封裝——將多顆晶片整合為高效能模組的技術——正變得與電晶體製造本身同等關鍵，對人工智慧應用而言尤其如此。
台積電已在其亞利桑那廠區動工興建封裝產能。副共同營運長張曉強向記者表示，公司正「積極擴充」CoWoS與3D-IC封裝技術，初期量產目標訂在2029年之前。台積電同時也與合作夥伴艾克爾科技（Amkor Technology）密切合作，加速這項布局。
台積電高層指出，其亞利桑那首座晶圓廠的良率已可與台灣廠區相當，第二座晶圓廠預計明年投產。
在微影設備方面，台積電採取較為審慎的策略，表示至少在2029年前沒有將艾司摩爾高數值孔徑極紫外光（high-NA EUV）設備投入量產的計畫。既有EUV系統已足以支撐台積電的技術藍圖，公司則透過替代的設計技術與製程優化，以更具成本效益的方式持續推升效能。
本屆論壇以「以領先矽晶驅動AI擴張」為主題，台積電發表了A13製程節點，作為2025年推出的A14技術的接棒者。A13將晶片面積縮小6%，同時完全保留設計規則向下相容性，讓客戶能更順暢地將設計遷移至台積電的奈米片電晶體架構，預計於2029年量產。公司也預覽了A12製程，新增對AI與高效能運算至關重要的背面供電（backside power delivery）功能；並將N2家族延伸出N2U版本，目標2028年量產。
封裝技術同樣受到重點著墨。台積電正在擴展CoWoS平台，預計2028年將其規模推升至光罩尺寸的14倍，屆時單一封裝內將可整合約10顆運算晶粒與20組高頻寬記憶體（HBM）。更大尺寸的版本則預計於2029年問世，並將搭配40倍光罩尺寸的晶圓級系統（System-on-Wafer）解決方案。公司也確認其共封裝光學（co-packaged optics）技術仍按計畫於2026年進入量產，該方案可望將功耗效率提升一倍、並將資料中心延遲降低最多達90%。
台積電積極擴產與對設備投資的自律克制並存，反映出一個由AI需求驅動、並須因應客戶供應鏈布局變化而重塑的半導體產業。單靠最先進的晶圓廠已不足以定義競爭優勢；封裝、供應鏈地理布局與成本控管，如今同樣舉足輕重。對於正爭相打造次世代AI系統的美國客戶而言，台積電在亞利桑那的布局，其戰略意義或許將不亞於任何單一製程節點的突破。
