半導體及光電關鍵材料整合服務龍頭崇越科技(5434)今年在半導體展中,秀出強大實力,展出半導體供應鏈全方位服務平台,提供IC設計業者晶圓代工的代理服務,協助管理投片、加速導入市場,並提供晶圓製造至封裝測試全製程的材料、零組件和設備,如:石英、光阻、晶圓等關鍵生產材料,與CoWoS先進封裝應用的封裝膠、散熱材、膜材、電鍍液等,以及中古設備整合服務。
搶搭CoWoS商機,崇越也特別展出CoWoS先進封裝使用的封裝膠、散熱材、銅針、電鍍液、製程膠帶、散熱蓋等,具高良率、高耐熱、高穩定性的封裝材料和膜材。在高頻應用方面,因應AI伺服器需大量訊號溝通,推出具高耐熱性、低介電損耗、穩定性優異的石英布、黏合膜,和低損耗樹脂等膜材,以迎合先進封裝的材料需求。
崇越執行董事李正榮受訪表示,已有規劃明年下半年在德國德勒斯登設立公司,主要負責供應鏈,並評估在捷克邊境、距離德勒斯登約60公里的烏斯季設立物流中心。不過目前仍在跟當地政府談,希望跟捷克合作,成立類似園區的概念,讓客戶進駐時的食衣住行都可以方便解決,若成功的話,對台灣產業在歐洲發展半導體的供應鏈會很有幫助。
針對今年下半年展望,董事長潘重良則表示,記憶體方面產能100%滿載;晶圓代工部分,12吋在80-85%;12吋先進製程則是滿載;但8吋則表現低迷仍在50-60%。不過整體來說,展望2025年,AI需求持續升溫之下,先進製程產量會滿載,其他部分則要看應用面,但仍然看好明年,且前景無限。
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