2024年半導體展年度盛事,集結國內外1100家廠商參展,規模突破歷屆紀錄。工研院今年一口氣展示45項前瞻技術,其中是全球首款專為生成式AI應用所設計的MOSAIC 3D,不僅是與力積電合作,更劍指市場一片難求的高頻寬記憶體,提供AI產業更高效能、高彈性、高性價比的替代方案。
力積電副總經理暨技術長張守仁表示,此次攜手工研院打造的MOSAIC 3D AI晶片,採用晶圓級記憶體+邏輯堆疊方案,大幅縮短記憶體與運算核心間的傳輸距離,顯著提升資料傳輸頻寬,帶來高性能、低成本、可擴展、客製化等優勢,尤其共同打造的全球領先3D晶片堆疊一站式(Total Solution)服務,獲得國際晶片大廠青睐。
經濟部產業技術司司長邱求慧表示,根據Fortune Business Insights預估,生成式AI市場規模,將從2024年的670億美元,增長到2032年的9,676億美元,年均複合成長率高達39.6%,經濟部產業技術司積極投入AI人工智慧、HPC半導體、化合物半導體等前瞻技術研發,截至目前已投入超過300億元在相關領域,尤其著重在提升我國半導體供應鏈自主化,此次榮獲2024 R&D100大獎的MOSAIC 3D AI晶片技術,不僅能顯著提升AI模型的運算效能,還能在成本和能耗方面提供更具競爭力的解決方案,為我國在全球AI產業競賽中奠定了堅實基礎。
此外,工研院今年也在展場中,特別宣傳「異質整合系統級封裝開發聯盟(Hi-CHIP)」,該聯盟為整合國內外半導體業者從封裝、測試驗證到小量產服務的完整平台,當客戶有需求的時候,聯盟之間的成員都可以互相合作,搶攻國際供應鏈商機。
工研院產業化經理王欣雯指出,目前聯盟就是異質整合概念,就像人才跨域一樣,理科必須懂點商科才有辦法管理人才,在半導體市場也是同樣意思,單一家廠商已經沒辦法滿足客人需求,所以必須「結伴」。王欣雯也分享,像是蘋果團隊常常會腦力激盪出很多很棒的點子,但實際上找供應商來做,有時無法達成需求,就必須彼此整合,盡力滿足。在伙伴們異質整合之後,可能將研發成本縮短,當開始量產最大化後才有收益。
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