三星電子(Samsung Electronics Co.)在美國德州泰勒(Taylor, Texas)的新晶片廠量產計劃確定延遲，這可能再次打擊美國拜登(Joe Biden)政府提高國內半導體供應計畫。根據《首爾經濟日報》報導，引述三星晶圓事業部總裁崔時榮(Choi Siyoung)在舊金山的演講內容，這個投資170億美元的新廠將延後到2025年，才會開始大規模生產。
三星過去曾表示，該廠預計在2024年下半年開始生產，這是在2021年投資計劃宣布時的訊息。但針對外媒報導，三星並未對新廠量產的時間表做出回應。
此消息曝光前，三星主要對手台積電(Taiwan Semiconductor Manufacturing Co.)也決定，延後其新亞利桑那州廠生產時程到2025年。該廠也正面臨建築工人和機器技術員短缺的問題。
一旦這兩大全球頂尖晶片代工製造商的美國廠發生任何延誤，都將讓拜登想提高美國國內芯片生產，避免未來供應中斷的計劃形成不小挑戰。此番短缺在2021年，就曾導致數千億美元的收入損失。
台積電和三星，兩家美國新廠總價值高達數百億美元的投資，如今可能要等到明年（2024）美國總統選舉後，才能開始大規模生產。
目前，美國環境驗證問題及拜登政府延遲提供財政支援，一直困擾著國內的晶片項目。拜登的《晶片法案》（Chips Act）已批准一年多，法案中承諾對新的美國半導體廠提供1000億美元的支持，但至今只有英國航太的美國子公司，獲得3500萬美元的補助。
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