蘋果自2020年以來就致力於研發自家的5G晶片,希望能就此擺脫對高通(Qualcomm)的依賴,但近年卻頻頻傳出研發進度不如預期的消息,近期有傳聞指出蘋果自研5G晶片又「卡關」;對此,外媒就曝光蘋果自研5G晶片不順利的原因。
根據傳聞顯示,蘋果原先計畫在2024年推出自研5G晶片,並且將會率先搭載於iPhone SE 4,然而因為遇到種種不順利的情況,蘋果已將該項目延至2025年,而外媒《彭博社》記者Mark Gurman日前則指出,蘋果再度將自研5G晶片延遲至2025年底或2026年初。
![為了實現自研5G晶片,蘋果已經投入數千人參與此開發項目。(示意圖/shutterstock 達志影像)](https://cc.tvbs.com.tw/img/upload/2017/11/09/20171109193947-11b8e8d3.png)
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為了實現自研5G晶片,蘋果自2018年以來已經投入數千人參與此開發項目,並且在2019年陸購英特爾(Intel)的相關業務團隊,然而研發過程卻是頻頻遭遇挫折,Mark Gurman透露,蘋果仍需幾年的時間才能解決量產自研5G晶片所遇到的困境。
![蘋果計畫將自研5G晶片率先搭載於iPhone SE 4。(示意圖/翻攝自蘋果官網)](https://cc.tvbs.com.tw/img/upload/2017/11/09/20171109193947-11b8e8d3.png)
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Mark Gurman表示,蘋果自研5G晶片目前仍處在早期開發階段,而團隊所遇到的開發瓶頸主要有兩大方面,首先是英特爾時代所遺留下來的程式碼大多必須重寫,但蘋果工程師在增加新功能時,卻會導致現有功能被中斷,進而使晶片無法正常運作;其次則是在開發過程中,蘋果團隊必須小心不要侵犯到高通的專利,因此讓開發進度受到大幅影響。
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