中國智慧型手機市場需求趨緩，印度疫情嚴峻廠商下修手機訂單。法人預估半導體循環週期可能在第4季達到高峰，下半年需觀察重複下單狀況是否產生大幅度庫存調整。
半導體景氣與資通訊終端產品需求息息相關，目前看來智慧型手機市場需求有趨緩的跡象。天風國際證券分析師郭明錤在5月上旬點出，5G智慧型手機在中國通路庫存水位達到歷史高點約9.5週，高於平均正常庫存水位的4週至6週，反映5G手機欠缺殺手級應用而需求不振，而全球Android手機面臨需求不振的結構性風險。
美系外資法人報告也指出，中國廠商從5月初開始就減少智慧型手機訂單，主要是高階5G版Android智慧型手機需求趨緩，不過高階蘋果5G版iPhone需求仍持續強勁。本土法人預估，隨著中國修正庫存與印度疫情升溫，第2季全球智慧型手機出貨將季減。
此外印度第二波COVID-19疫情爆發也對短期Android手機需求產生負面影響。郭明錤調查指出，韓國三星（Samsung）、中國Oppo、Vivo與小米已下修第2季印度市場訂單比例約10%至20%。
不過第2季筆記型電腦需求增加，本土法人預估出貨量可季成長5%到15%；下半年因在家上班、遠距學習需求延伸到巴西、泰國、印度等新興國家市場，預估下半年筆電出貨量可望年增6%至7%，今年筆電出貨量可望年增近20%。
觀察終端市場重複下單狀況，宏碁董事長暨執行長陳俊聖指出，超額下單比例多寡不重要，也不會影響日常營運和訂單能見度，目前宏碁正在收第3季訂單。
他分析，宏碁收到的訂單仍然比出貨多，且未出貨訂單會累積，沒有滿足的訂單量越來越大，無法直接估算缺口。
華碩認為，到下半年為止出貨動能仍強，但明年能見度不高，主要是疫苗對疫情控制狀況不明朗，其次是無法確定缺貨問題何時解決。
鴻海表示，重複下單市況預估下半年可趨緩；研華內部分析，80%訂單是提前下單，屬於實際需求，另外20%訂單是超額下單，不過是標準品產品，庫存不高。
觀察半導體庫存水位，外資法人指出，半導體庫存水位已停止下降，主要是個人電腦和筆電通路開始回補庫存，加上中國中芯國際在8吋晶圓產能擴充較預定規劃提前，預估半導體尤其是邏輯晶片的榮景循環週期可能在今年第4季達到高峰，屆時晶圓代工廠供不應求狀況可能開始緩解，價格上揚的走勢也將會停止。
展望下半年，資策會產業情報研究所（MIC）資深產業分析師鄭凱安分析，下半年需觀察包括晶圓代工、資通訊終端、以及車用晶片整合元件製造廠可能的庫存調整、以及產能重分配對市場需求的影響。
MIC資深產業分析師魏傳虔預期，半導體缺料狀況不僅持續到今年底、甚至會延續到明年上半年，觀察交期是否縮短、半導體產品價格是否回到正常水位。
鄭凱安表示，半導體製造與半導體封測業者目前訂單需求大於真正市場需求，無業者呼籲終端業者與IC設計廠冷靜下單，避免今年下半年發生大幅度庫存調整。
不過從第2季單季來看，筆電代工廠和電腦品牌商缺料仍明顯，陳俊聖透露，供應鏈並非全面缺貨，主要缺面板驅動IC和電源管理IC等輔助晶片。魏傳虔表示，筆電通用型晶片通常採用的8吋和12吋晶圓成熟製程，產能供給不足，使得筆電缺料狀況更嚴峻。
鄭凱安指出，全球80%筆電由台廠組裝供貨，目前主要短缺晶片包括顯示器驅動晶片、電源管理晶片、音頻編解碼晶片、介面晶片與網通晶片等成熟製程IC。
鴻海表示第2季料況比第1季更吃緊，但預期缺料狀況影響正常訂單程度不到10%，預估集團在電腦終端產品受到季節性淡季和料況吃緊因素，業績將季減和年減。第1季電腦終端產品占鴻海集團業績比重約20%。
廣達指出，零組件缺貨限制潛在成長空間，缺料問題仍嚴峻，難以估算供應缺口；緯創也指出，零組件缺貨問題仍相當嚴峻，短期難以緩解；因零組件缺貨，研華預估第2季營收將遞延約5%至10%。
華碩表示第2季零組件供應缺口近30%；本土法人指出，宏碁第2季缺料層面更廣，採貨到料比例一直有缺口，通路客戶庫存仍低。（中央社）
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