SEMICON Taiwan國際半導體展將於9月2日開展，8月31日起一連串技術論壇搶先登場，聚焦先進封裝技術進展，其中台積電在CoPoS布局、台廠在面板級封裝（PLP）以及玻璃基板等技術量產化，將成為此次國際半導體展關注焦點。
SEMICON Taiwan 2026即將登場！規模創歷史新高，全球18國搶設國家館、逾1300家展商齊聚台灣。TVBS新聞網深度解析AI先進封裝、Chiplet小晶片、矽光子、量子技術等6大技術版圖，並直擊Google、NVIDIA、微軟、台積電與日月光大師論壇趨勢，掌握全球AI供應鏈最新產業訊號。
在人工商機發酵、國際供應鏈重組下，台灣1至8月對美出口達1171.7億美元，大增逾五成，提前打破歷年全年紀錄，也是史上首次單月出口超車南韓。業者看好2026年半導體景氣「晴空萬里」，專家認為AI需求，將持續帶動台灣對美出超，不過受到川普政策搖擺不定的影響下，關稅談判壓力恐會更大。
SEMICON Taiwan國際半導體展，將於9月10日至12日於南港展覽館登場。本次展會集結17個國家專區、200位重磅講師與1200個攤位，並聚焦AI 晶片、先進封裝、半導體供應安全、地緣戰略挑戰等熱門議題，更展現台灣在半導體領域的關鍵地位。本文帶您一次掌握SEMICON Taiwan 2025最新科技趨勢與重要展會資訊。
立法院去年底三讀通過《財劃法》修正案，但近期財政部公布明年各地方統籌分配稅款後，各地發現算法與中央出現落差，藍白16縣市首長今（10）日下午將舉辦聯合記者會。對此，行政院長卓榮泰回應，「蠻可惜的，如果當時有接受行政院的覆議，那這些問題當時就應該可以解決」，但他認為，地方首長先行討論過也好，並承諾本週內會分時間邀請地方首長，討論解決問題的最終方式。
