繞過美國封鎖！華為韜定律震撼半導體　2031邁向 1.4 奈米？

華為昨日 (5/25) 在上海IEEE ISCAS研討會拋出半導體領域全新理論 韜（τ）定律（Tau Scaling Law），核心是用「縮短訊號傳播時間」取代傳統「把電晶體越做越小」的摩爾定律路徑 ，並發下豪語2031年達成等效1.4奈米密度。 華為半導體業務部總裁何庭波在會場展示，過去六年基於此定律已成功設計並量產381款晶片，應用涵蓋智慧型手機與AI運算領域 。這套理論的應用等於可以繞過美國對中國EUV曝光機(光刻機)的封鎖 。