台灣穩住先進製程地位 靠良率、技術支撐
半導體先進製程中，材料分析和封裝測試環節扮演著關鍵角色，尤其在從2奈米邁向1.4奈米的技術突破過程中更顯重要。汎銓科技透過專利技術和穿透式電子顯微鏡，確保樣品結構完整度，協助客戶精準分析複合材料。同時，穎崴科技則專注於測試座的開發與自動化生產，為先進封裝提供關鍵支援。在AI浪潮推動下，台積電的CoWoS先進封裝技術成為市場焦點，預計2025年先進封裝將超越傳統封裝，占整體市場51.03%，台灣已建構出完整的產業鏈，在全球半導體供應鏈中持續保持領先地位。
2025/07/12｜生活
