AI帶動半導體技術持續升級，相關設備與技術也成為這次半導體展的關注焦點，台灣設備業者同步展現精密自動化實力，搶攻新一波市場需求。
2026國際半導體展盛大登場，其中矽光子專區備受矚目！晶圓代工龍頭台積電就看好，矽光子已成為光通訊主流型態，預估2027年市占率將超過50%，日月光執行長吳田玉也表示，年底將進入量產，請外界拭目以待，業界普遍看好，光進銅退時代已經來臨。
隨著AI算力需求快速攀升，高速資料傳輸成為產業發展關鍵，也帶動矽光子（Silicon Photonics）與共同封裝光學（CPO, Co-Packaged Optics）技術加速發展。業界預估，2026年至2027年將是CPO進入規模量產的重要時點，帶動全球光通訊市場進入新一波成長循環。
台亞半導體（2340）今（22）日舉辦法說會，今年客戶端庫存仍然居高，迫使消費性與家電市場終端客戶拉貨動能疲弱，下單轉趨保守。總經理衣冠君指出，目前庫存壓力仍在，會盡量維持跟客戶、供貨商的穩定，不容太過樂觀，明年Q1預計不會突然回升，但明年下半年隨著公司布局功率元件，可望實現雙位數成長。
