隨著AI及高效能運算(HPC)晶片市場持續擴張,半導體測試介面需求也跟著水漲船高。半導體測試介面廠景美科技(7899)深耕探針卡關鍵結構件、細微鑽孔製程,提供探針卡精密加工服務,為國內晶圓代工廠的主力供應業者。景美科技2025年自結營收約4.3億元,毛利率提升至40%,維持穩定獲利水準,公司將於2月25日正式登錄興櫃交易。