受惠於AI需求持續強勁，台積電（TSMC）6月營收大幅成長，並持續擴大先進封裝產能。，6月營收達新台幣4,426.8億元，年增67.9%、月增6.2%；累計今年上半年營收約2.4兆元，年增35.6%，反映AI晶片需求與資料中心投資持續帶動業績成長。
台積電全球業務資深副總經理暨副共同營運長張曉強告訴路透社，台積電計畫在2029年前於亞利桑那州啟用一座晶片封裝廠。
台灣關稅談判拍板，台灣取得15%稅率不疊加、半導體及衍生品關稅（232條款）最優惠待遇，但國民黨主席鄭麗文卻批評這樣的協議形同「殺積取卵」，直指國難當頭。不過事實上，台積電不僅受惠於「232條款」的最優惠待遇，更同步啟動在台大規模擴產計畫，規劃於南部科學園區與嘉義地區再興建4座先進封裝廠，以行動化解「美積電」的疑慮。
晶圓代工廠台積電CoWoS先進封裝廠進駐嘉義科學園區5月動工，但日前挖到疑似遺址。台積電下午接受記者詢問回覆，配合主管機關規定進行後續相關程序。
行政院副院長鄭文燦18日在嘉義縣府宣布，台積電先進封裝廠將落腳嘉義科學園區。他表示，今年就會動工，預計117年量產，可望讓嘉科、南科、竹科鏈成世界半導體的重要產製基地。
行政院副院長鄭文燦今天在嘉義縣政府宣布，台積電將在嘉義科學園區設2座CoWoS先進封裝廠，感謝台積電布局全球、根留台灣，帶動上中下游產業投資；首座CoWoS廠預計今年5月動工，117年量產。
媒體報導台積電評估到嘉義縣設先進封裝廠，嘉義縣長翁章梁今天說，誠摯歡迎，嘉義有最好的土地及交通優勢，縣府會全力幫忙解決所有投資進駐的行政問題。
