經濟部投審司今天召開投資審議會，核准通過台積電以35億歐元（約新台幣1198億元）規劃與歐洲企業合資於德國德勒斯登設置12吋晶圓廠，製程節點為16/28奈米成熟製程。經濟部強調，台積電赴歐投資沒有半導體高階技術外流疑慮。
台積電今天宣布，與羅伯特博世、英飛凌和恩智浦計劃共同投資位於德國德勒斯登的歐洲半導體製造公司（ESMC），提供先進半導體製造服務。ESMC總投資金額超過100億歐元（約新台幣3530億元），目標於2024年下半年建廠，於2027年底開始生產。
蘋果iPhone 8供應鏈動向受矚。電子時報報導，英特爾（Intel）在iPhone 8基頻晶片的比重可能提高到50%，索尼（Sony）也供應iPhone 8所需CIS元件。
蘋果公布前200大供應鏈廠商名單，外媒指出，蘋果將羅伯特博世（RobertBosch GmbH）納入供應商名單，或許透露出蘋果布局電動車的企圖心。
