三星電子今（30）日召開最新法說會，公佈第二季營運成果，成績單亮眼。受惠於全球雲端服務巨頭（CSP）對高頻寬記憶體（HBM）與伺服器高容量記憶體的強勁拉貨力道，三星單季營收與營業利益強勢走揚，獲利大幅超出市場預期。
大華韓國 KOSPI 50（009829）經理人郭修誠分析，三星法說會釋出的利多訊號具有三大指標意義：
- HBM3E 良率大突破：高階記憶體製程良率顯著提升且產能滿載，帶動記憶體事業群（DS）毛利率突破性跳升。
- 記憶體產品價量齊揚：隨AI資料中心快速擴建，企業級SSD與高容量DRAM需求暴增，帶動產品平均單價（ASP）強勢上揚。
- 關鍵客戶長約落定：與北美一線AI晶片大廠的合作進度優於預期，奠定未來數年極高的營運能見度。
雙雄壟斷全球八成HBM市場 本益比處低檔
郭修誠進一步指出，即便獲利爆發力驚人，韓國半導體板塊目前本益比仍處於約 6 至 8 倍的歷史評價窪地，相比台美科技股顯得極具性價比優勢。在法說會利多加持下，評價重估（Re-rating）行情蓄勢待發。
此外，大華韓國 KOSPI 50（009829）也預計於 8 月 3 日至 8 月 7 日展開募集，發行價為 10 元。該基金成分股重倉布局三星電子與 SK 海力士，雙雄合計權重近七成，將搶先卡位美台韓 AI 黃金鐵三角的長線紅利。
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