AI引爆龐大需求，全球晶圓代工龍頭台積電（2330）近日在日本橫濱技術論壇上指出，預估到了2030年，全球半導體市場規模將正式突破1.5兆美元（約新台幣48兆元）。台積電高層強調，這波超級繁榮期「純度極高」，完全是由AI所引爆的剛性需求所驅動。
根據日經新聞報導，台積電3日在橫濱市舉辦技術論壇，台積電資深副總經理張曉強（Kevin Zhang）在論壇上指出，預測2030年的全球半導體終端應用結構，AI與伺服器等HPC領域將橫掃過半的55%市場份額，反觀過去當紅的智慧型手機將縮減至兩成，車用市場則微幅調整到一成左右，顯示產值結構正面臨根本性的板塊位移。
隨著熊本一廠順利投產，台積電證實，原先規劃的熊本二廠將「製程躍進」，直接改為量產最先進的3奈米（nm）晶片。
張曉強透露，這項改變正是瞄準了日本實力雄厚的汽車產業。目前日本車廠對於次世代智慧車、自動駕駛晶片的需求極為迫切，台積電正與日方積極洽談合作。TSMC Japan 社長小野寺誠也表示，預估2025年台積電在日本市場的營收將衝上48億美元（約新台幣1500億元）以上，換算晶圓出貨量將突破160萬片。
WSTS上修2026半導體產值「首破兆元」
世界半導體貿易統計協會（WSTS）在最新報告中，因應微軟、Google、Meta等科技巨頭擴建AI資料中心，大幅上修2026年全球半導體銷售額至1兆5,112.48億美元。不僅是銷售額首度衝破1兆美元大關，相較2025年飆增89.9%的幅度，更刷新1995年的紀錄，創下全球半導體史上最大幅度的年增幅。
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