半導體測試介面解決方案領導廠穎崴科技（6515）今（20）日舉辦法說會。受惠AI強勁成長，Q4訂單已經全面滿載，公司2026年持續看旺並挑戰新高，為因應客戶訂單，今年探針自製量已經超越去年350萬支的目標，明年目標將月產能拉高至600-700萬支，產能將會增倍。預期明年營收將會有雙位數成長。
穎崴前三季營收為新台幣56.24億元，年增32.04%，稅後淨利為11.90億元，毛利率為47%，較去年同期增加5個百分點，EPS為33.4元；前十月累計合併營收63.04億元，較去年同期增加28.47%。
AI泡沫化？穎崴董座：需求仍強大、未來樂觀
穎崴因提前布局而參與到AI時代，並成為半導體先進製程與半導體高階測試介面的技術整合者，不過近期常出現AI泡沫化議題，穎崴董事長王嘉煌則表示，目前從主要客戶中獲得的訊息、以及台積電全球布局、擴廠等狀況，穎崴均處在供應鏈中，也看到往後的需求，公司在產品技術在未來是相當樂觀。全球布局方面，王嘉煌表示，明年上半年在美國亞利桑那州已有明確合作對象，目前正在評估中，東南亞部分已經找到適合場地，亦有擴廠計畫。搶高階封裝達285億美元產值 穎崴營運有望再創高
根據國際調研機構Yole指出，高階封裝的市場產值自2024年到2030年的年複合增長率達23%，將達285億美元市值；穎崴在此趨勢下推出功耗達3500瓦的液冷散熱解決方案E-Flux 6.0、矽光子CPO測試方案、高速老化測試（Functional Burn-in）等，且陸續導入市場；從應用面端，穎崴產品線跨足多元應用，包括AI、HPC、CPU、GPU、Smart phone等，截至今年前三季，AI、HPC應用出貨占比維持在四成。法人表示，在先進製程、先進封裝及高階測試帶動下，穎崴今年營運可望再創歷史新高；其中，MEMS探針卡產品線效益逐步顯現，第三季營收已占垂直探針卡的20%，凸顯穎崴在半導體測試介面技術橫向拓展（Scale out）能力，以及MEMS探針卡的供貨能量及全球市場能見度。
