資策會MIC預估，今年台灣IC設計業產值可年成長53.2%，全球市占率估24.3%，僅次於美國；台灣晶圓代工產值可年成長21.6%，全球市占率達62%排名世界第一；封測業產值估年成長25%，全球市占率達61.5%穩居世界第一。
第4季全球半導體業市況雜音頻傳，不過根據資策會產業情報研究所（MIC）預估，今年全球IC設計業產值可到1621.59億美元，年成長率到22%，其中台灣IC設計產值可達394.83億美元，年成長幅度達53.2%，產值占全球市占率約24.3%，僅次於美國。
MIC並預估今年全球晶圓代工業產值可到993.15億美元，年成長21%，其中台灣晶圓代工產值可到615.75億美元，年成長21.6%，在全球市占率達62%，排名世界第一；今年全球封測業產值可到366.26億美元，年成長18%，台灣封測業產值估224.63億美元，年成長25%，在全球市占率達61.5%，穩居世界第一。
此外今年全球記憶體製造業產值估1586.01億美元，年成長幅度達35%，其中台灣記憶體製造產值估72.4億美元，年成長估49.2%，全球市占率估4.6%。
分析台灣今年IC設計業表現，MIC資訊電子產業研究中心資深產業顧問兼主任楊中傑表示，聯發科手機系統單晶片（SoC）出貨受惠中國華為（Huawei）受貿易管制轉單效應，且上半年高通（Qualcomm）晶片受三星（Samsung）代工廠良率與美國德州暴風雪等因素影響，無法順利出貨，聯發科在中國大陸市場大有斬獲。
此外聯詠、敦泰、奇景光電、瑞鼎、天鈺等驅動IC業者，受惠手機、筆電、平板市場暢旺以及面板模組廠補庫存帶動，供不應求導致價格大幅攀升。
在晶圓代工，楊中傑指出今年產能達到滿載，產能增長幅度受限，供不應求下部分業者透過漲價反映成本提高毛利，全年代工營收成長約可達20%。
分析封測業，楊中傑指出今年產能滿載，產能增長幅度受限原物料與設備交期，部分業者透過漲價反映成本提高毛利；此外在東南亞COVID-19疫情影響下，整合元件製造廠（IDM）封測急單將推升營收，全年營收成長約25%。
展望未來3年，台灣半導體各次產業成長主要動能，楊中傑預期美中貿易戰持續，中國大陸去美化發展續讓台灣IC設計業者受惠；台灣晶圓代工與封測產能與良率優於全球，是全球IC設計業者投單首選，新興應用帶動晶片代工製造與封測發展；在記憶體台灣業者主攻利基市場，在車用電子等帶動下，利基型記憶體需求高，帶動營收成長。（中央社）
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