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全球晶圓廠設備投資估連3年創高 半導體業史上罕見


發佈時間:2021/09/15 11:16
最後更新時間:2021/09/15 11:16
(示意圖/shutterstock 達志影像)
(示意圖/shutterstock 達志影像)

國際半導體產業協會(SEMI)預估,2022年全球晶圓廠半導體設備投資金額將逼近1000億美元,將連3年刷新歷史新高,為半導體業史上罕見紀錄。

SEMI全球行銷長暨台灣區總裁曹世綸表示,數位轉型是半導體技術主要驅動力之一,市場將不斷提升對晶片的倚賴,進而大幅推升半導體設備的需求。

 

SEMI指出,半導體產業歷史上的週期循環,通常在經過1至2年的擴張後,緊接著會有1至2年的下降,這次可能打破過去的趨勢,將連續3年創新高。曹世綸說,這是半導體產業史上罕見的紀錄。

晶圓代工領域將是晶圓廠設備投資最大宗,SEMI預估,2022年投資金額將超過440億美元。其次為記憶體領域,投資金額將超過380億美元。

以地區來看,SEMI預估,韓國2022年晶圓廠設備支出將達300億美元,將居全球之冠。台灣居次,約260億美元;中國近170億美元,位居第3。(中央社)

 
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