全球半導體供應吃緊，國際半導體產業協會（SEMI）指出，晶圓廠產能吃緊狀況將會延續，尤其是8吋晶圓廠，車用晶片供應限制狀況將延續到明年，材料和零組件短缺可能影響半導體成長；地緣政治風險也可能導致供應鏈裂解。
東南亞國際半導體展（SEMI Southeast Asia）今天持續舉行線上虛擬展會，SEMI產業研究總監曾瑞榆受邀分享半導體設備、材料與晶圓產業趨勢。
觀察全球半導體供應鏈吃緊短缺問題，曾瑞榆指出，目前晶圓廠包括成熟製程製先進製程產能均短缺，包括車用、網通及Wi-Fi、繪圖處理器、微控制器、電源和分離式元件、面板驅動晶片等，都持續短缺。
此外，晶圓廠所需材料包括矽晶圓、光阻劑、濕式化學法所需材料等，供給相當吃緊，預估未來幾季晶圓供應將持續短缺；半導體後段封裝測試的打線封裝、IC載板、導線架、環氧樹脂成型材料等，供應也非常吃緊；半導體設備和零組件交期拉長，此外還有國際海運缺櫃缺艙變數。
展望到明年全球半導體市場風險，曾瑞榆指出COVID-19疫情變化和疫苗施打效果仍是市場關注焦點，尤其是Delta病毒變數，加深市場對疫情蔓延和提高限制措施的疑慮。
此外，半導體原材料和關鍵零組件短缺，可能影響全球半導體市場的成長態勢，設備交期拉長可能影響資本支出規劃。他預期晶圓廠產能吃緊狀況將會延續，尤其是8吋晶圓廠，車用晶片供應限制狀況將延續到明年。
中長期來看，曾瑞榆指於重複下單（overbooking）狀況可能導致庫存調節，時間點可能在明年至2023年；地緣政治風險可能導致供應鏈裂解，減緩半導體產能成長；此外半導體市場正面臨需求牽動和成本推動型的通貨膨脹壓力。（中央社）
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