鴻海今天下午3時將在新竹科學園區旺宏電子晶圓一廠舉行記者會，鴻海董事長劉揚偉將親自出席，外界解讀應與旺宏6吋晶圓廠合作案有關。
劉揚偉曾在4月下旬證實，鴻海旗下單位與旺宏接觸，表達對6吋晶圓廠的合作興趣，未來集團鎖定布局特殊製程半導體技術。
劉揚偉指出，除了6吋晶圓廠、鴻海對於8吋晶圓廠也有興趣，積極布局特殊製程半導體技術，除了車用半導體外，新的第三代碳化矽半導體技術SiC（silicon carbide）也是重點。（中央社）
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鴻海集團。（圖／TVBS）
劉揚偉指出，除了6吋晶圓廠、鴻海對於8吋晶圓廠也有興趣，積極布局特殊製程半導體技術，除了車用半導體外，新的第三代碳化矽半導體技術SiC（silicon carbide）也是重點。（中央社）
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