國內疫情嚴峻，半導體廠紛紛拉高防疫措施等級應對，力求營運不受影響。在市場需求依然暢旺下，多家半導體廠第2季業績可望創下歷史新高。
隨著武漢肺炎（2019冠狀病毒疾病，COVID-19）疫情擴大，全國疫情警戒提升至第三級，半導體廠無不高度戒備，不僅暫停訪客進入公司，員工也都啟動居家辦公與異地辦公的分流措施。
台積電去年因有員工確診，為確保員工健康安全，曾經實施分組營運模式，近期基於防疫安全及保護員工健康考量，決定超前部署，19日起再啟動分組營運模式。
聯電內部防疫措施等級分有6級，目前已升高至第4級，是疫情爆發以來首度升至第4級。手機晶片廠聯發科更全面實施居家遠端辦公，除經主管核定的員工可進入公司，其他一律在家辦公。
儘管國內疫情升溫，包括筆記型電腦、平板電腦與網通等需求依然強勁，晶圓代工及後段封測產能持續供不應求，產業鏈上下游報價調漲消息不斷。
各家廠商又都嚴加防備，確保營運不中斷，不僅晶圓代工廠台積電、聯電與世界先進第2季產能持續滿載，業績可望同步較第1季再成長，續創歷史新高，還有多家IC設計廠第2季營收能夠同創歷史新高。
聯詠在系統單晶片與面板驅動IC產品銷售全面成長帶動下，第2季營收可望攀高到新台幣330億至340億元，季增達25%至29%，並刷新歷史新高紀錄。
感測晶片廠原相也預期，第2季滑鼠、遊戲機、心律感測、藍牙無線耳機及安防晶片產品線需求強勁，季營收可望較第1季增加10%至15%，並將改寫歷史新高紀錄。
聯發科看好5G智慧手機晶片銷售可望持續成長，並預估第2季營收將達1188億至1275億元，季增10%至18%，並再創歷史新高。
記憶體控制晶片廠群聯不僅看好第2季營收可望創下歷史新高，在嵌入式與工業用需求強勁下，第3季若材料供給順暢，季營收還可以期待再創新高。
除疫情外，IC設計廠普遍認為，晶圓代工與封測產能吃緊仍是當前營運最大挑戰，並預期今年供需吃緊情況難有緩解機會。（中央社）
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