南韓政府10日公布最新半導體藍圖，目標是在2047年前斥資700兆韓元（約台幣14兆元），打造全球最大半導體聚落。除此之外，政府也考慮結合公私部門的資金，建設一座12吋、40奈米晶圓廠，協助無晶圓廠IC設計業者研發與測試晶片，進一步推動南韓躋身為全球半導體強國。
AI投資一波接一波，半導體記憶體供應卻亮起紅燈。因為南韓產業界把大量資源拿來生產高頻寬記憶體（HBM），導致傳統記憶體產能隨之緊縮，價格一路飆升。
南韓產業研究院研究員 金楊澎：「即使擴增生產設備，因為多集中在 HBM，因此現有的半導體供應不足現象，短時間還會持續下去。現在的漲價看起來像是囤貨效應導致。」
不過危機也是轉機，需求大於供給的情況下，市場普遍預估三星電子與SK海力士將受惠。甚至有預測指出，明年全球半導體市場規模將首次突破1兆美元，相當於台幣31兆元。
南韓政府也趁勢加碼提出「超級藍圖」，計畫在2047年以前投入超過700兆韓元，約台幣14兆元，新建10座半導體生產廠房，打造全球規模最大的半導體聚落。
南韓產業通商資源部長 金正官：「我們的目標非常明確，就是保持半導體業世界第一的壓倒性差距，同時將國內無廠半導體公司規模擴大10倍，躋身全球半導體市場前兩大強國。」
在維持記憶體晶片優勢之餘，政府也希望把競爭力較弱的IC設計產業規模壯大十倍，考慮與民間合作興建一座規模4.5兆韓元（台幣916億元）的晶圓代工廠，協助國內IC設計業者研發與測試傳統製程的晶片。
南韓產業通商資源部長 金正官：「政府和民間企業將共同建設互利共贏的晶圓代工廠，確保不再出現因缺乏國內晶圓代工廠，而無法生產的情況。此外，我們將堅持在電力網、數據中心等國家安全基礎設施中，使用國產半導體，以此加強安全保障並創造市場需求。」
當局也尋求在國內生產國防相關領域的半導體，以緩解相關供應99%仰賴進口的疑慮。
南韓總統李在明9日親自主持半導體戰略會議，從產業大老到學界專家通通到場。李在明在會中強調，國家需要跨出新步伐，而半導體產業正是國家競爭力的核心。
南韓總統 李在明：「現在是實現新一輪飛躍的時候了，我認為關鍵在於產業和經濟發展。其中，半導體行業是我們極具競爭力且前景廣闊的領域。」
但不只要做大蛋糕，還要分好蛋糕。李在明呼籲地區均衡發展，避免資源過度集中。
南韓總統 李在明：「如果這塊大餅可以給更多人，從長遠來看，對各個企業的成長和發展，也會有很大的幫助。」
其中，李在明特別點名南部地區。
南韓總統 李在明：「希望把目光轉向可再生能源豐富的南部地區，關注在該地區構建新的產業生態系統。」
政府計畫將光州打造成半導體封裝重鎮、將釜山發展為功率半導體中心，龜尾市則聚焦製造晶片元件。三座城市連結，形成南部產業廊帶。
SK海力士執行長郭魯正：「單靠我們的力量，很難確保擁有大規模資金，因此若能夠放寬刺激投資的限制，將會有很大的幫助。」
至於對於會議上企業的呼籲，李在明也罕見鬆口，表示將在不破壞金產分離的前提下，制定實質性的對策，協助大規模投資。
為了整合所有政策，首爾當局也宣布將在總統室下成立「半導體特別委員會」，作為跨部會指揮中心，力拚在這場全球半導體戰爭中，打出一場漂亮勝仗。
