人工智慧浪潮下，高效能運算需求推升高頻寬記憶體（HBM）的重要性。南韓SK海力士率先完成第六代HBM4的開發和並量產準備，新產品傳輸頻寬擴大一倍，能效提升40%以上，有助AI性能提升近7成。三星電子急起直追，希望透過新製程技術，扭轉市占頹勢。
人工智慧時代，隨著AI模型規模和複雜度不斷提升，市場對高性能記憶體的需求，只增不減。
祥明大學系統半導體工程系教授 李鍾煥：「隨著AI相關軟體的進一步發展，需要構建能夠支援的硬體，而要想做到這一點，必須擁有性能更好的HBM記憶體。」
南韓SK海力士上週公布好消息，完成第六代高頻寬記憶體，也就是HBM4的產品開發，並已做好量產準備。只要客戶下單，就能立刻交貨。
新推出的HBM4，頻寬是上一代產品的兩倍，每秒可以處理的數據容量擴大一倍，電力效率也提升40%以上，可望帶動AI服務效能最多增強69%。
領先全球的技術，將讓本就佔超過六成市佔率的SK海力士，繼續穩居龍頭地位。
南韓產業經貿研究院研究員 金養平：「這一局面暫時不會改變，能夠製造HBM的企業就只有SK海力士、三星電子和美光。在這方面，我們的競爭力是壓倒性的。」
三星電子不願落於人後，隨後向客戶發送HBM4樣品。為了扳回一城，還打算採用超越SK的4奈米製程，來量產第六代HBM的邏輯晶粒（logic die），並在裸晶（Core Die）上，使用最新的10奈米級第六代DRAM（1c DRAM）技術。
HBM4競爭戰正式開打，關鍵在於誰能獲得客戶歡心，專家認為與輝達建立信賴關係的SK海力士，佔優勢。
祥明大學系統半導體工程系教授 李鍾煥：「重要的是量產可行性，（SK海力士）已經確保一定程度的量產性，這是自信的表現，可以毫無問題地滿足顧客想要的數量需求，是非常重要的。」
不過專家也沒把話說死，認為輝達仍有擴大供應鏈的可能。
輝達執行長 黃仁勳（3/18）：「Vera Rubin令人難以置信，因為CPU是全新的，它的性能是Grace的兩倍。Rubin Ultra將於2027 年下半年推出。」
因為全球大客戶輝達即將推出新晶片，越強的AI處理器，便需要越強的記憶體。
現代汽車證券研究中心主任 盧根昌：「輝達明年下半年要推出Rubin ，需要高頻寬HBM4等各種支援，海力士將繼續保持地位，三星也會受益於市場擴大的速度。」
不管是誰輸誰贏，南韓兩大科技龍頭都將受惠於HBM熱潮，只是與此同時，還有一大挑戰不容忽視。
美國總統 川普（8/6）：「我們將對晶片與半導體，徵收約100%的關稅。如果你在美國建廠，那就不會被課稅，即使還處於建設階段。」
曾喊出最早下個月、最晚年底將課徵100%半導體關稅的美國總統川普，16日再預告，對半導體與藥品徵收的關稅稅率，可能高於進口汽車的25%稅率，理由是這些商品的利潤空間更大。
一旦高關稅政策上路，三星電子與SK海力士勢必遭重挫，南韓整體半導體供應鏈恐難以倖免，甚至進一步打擊南韓出口經濟。對此，南韓業界密切關注相關動向，尤其川普曾在韓美貿易協商過程中，承諾給予韓方最惠國待遇，這一優惠將以何種方式呈現，最是關鍵。
韓聯社TV記者：「韓國主力出口商品半導體，將從美國獲得最惠國待遇，但是有人擔心智慧手機、筆記型電腦等包括半導體的衍生產品，可能會被另行徵收關稅，三星電子等韓國企業便只能在美國市場中，處於劣勢。」
目前，南韓產業通商資源部交涉本部長呂翰九正在美國，與美方貿易代表進行關稅後續協商，討論具體細項，力求降低汽車關稅的同時，也要守住國家重要支柱半導體產業。
