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美中科技戰新戰線!半導體先進封裝程序成焦點

記者 俞璟瑤 報導
發佈時間:2023/11/22 15:33
最後更新時間:2023/11/22 15:33
示意圖/shutterstock 達志影像
示意圖/shutterstock 達志影像

儘管拜習會順利結束,但美中科技戰還是越打越火熱。財經媒體彭博就分析,目前沒有受到制裁的封裝部分,很可能是美中新戰線。

根據彭博報導,美方即將把施壓注意力,轉移到半導體要達成較高表現,相當關鍵的封裝程序。專家表示封裝是半導體產業創新的新支柱,將劇烈改變晶片業界。中國大陸看準先進封裝技術的潛力,正在善用這個沒有遭到美方制裁的領域,取得的進展,有望趕上差距,同時努力擴大全球市占率,因此可能成為美中科技戰的下一個關注焦點。

 
 
 

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#拜習會#美中科技戰#半導體#晶片#中國大陸

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