日本宣布將加強對23種半導體製造裝置的出口規範。（示意圖／shutterstock 達志影像）
日本經濟產業大臣西村康稔於今（31）日舉行的記者會中宣布，將加強對23種半導體製造裝置的出口規範，預計於7月實施。美國拜登政府於去（2022）年10月宣布一系列對陸晶片出口管制措施，同時呼籲日本、荷蘭跟進。日媒指出，日本宣布的這項新措施，就是在加入美國圍堵大陸晶片業的行列，但西村強調沒有在針對任何國家。
綜合《朝日新聞》、《日本經濟新聞》報導，日本政府擬將包括微影技術等23項半導體製作裝置，加進限制出口的管制名單中。管制名單中的裝置，僅能出口給美國、韓國和台灣等42個國家與地區，否則必須經過日本經產省個別審核。儘管西村表示這樣的措施沒有針對任何國家，只是避免最新技術遭挪為軍事用途，但日媒指出，中國大陸並沒有包含在42個地區內，將來要進口這些商品勢必不容易。
日本經產省指出，這23種裝置為東京威力科創（東京エレクトロン）、尼康（Nikon）和SCREEN集團（SCREEN Holdings）等10間公司的製品。
拜登政府於去年10月，加強限制半導體製作裝置出口到大陸，並要求日本與荷蘭合作。荷蘭於8日宣布將對微晶片製造設備實施新的出口管制，禁止銷售部分晶片設備給中國大陸。
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更新時間：2023/03/31 12:36