美國總統拜登。（圖／達志影像美聯社）
美國總統拜登今天在線上會見近20家大企業負責人以商討全球晶片短缺問題時，將敦請國會同意，對半導體製造與研發投資500億美元。目前晶片短缺已衝擊到汽車業和科技公司。
一名拜登政府高層官員指出，經過多年來美國投資和生產率成長衰退後，這是拜登比較全面重建美國製造業以作為經濟火車頭的努力之一，也可藉此創造待遇良好的工作機會。
白宮舉行的這項視訊會議名為「執行長半導體和供應鏈韌性高峰會」（CEO Summit on Semiconductor and Supply Chain Resilience），拜登屆時可望參與會議，以推銷他的2兆美元基礎建設計畫，其中包括為擴張製造業所將投入的3000億美元在內；特別是透過貸款、資助、投資和針對性地動用聯邦採購作業，來投入劣勢地區以及有色人種聚居區。
上述官員透露，這些擬議中的大筆投資計畫須要時間執行，而拜登政府也正構思「短期和中期解決方案，並將在此次峰會期間商討」。（中央社）
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更新時間：2021/04/13 09:05