鴻海與Stellantis合資公司　2026年起供應車用晶片

鴻海集團今天宣布，與品牌車廠Stellantis成立合資公司SiliconAuto，各自持股50%，投入車用半導體，SiliconAuto將從2026年起提供新世代車用晶片。

鴻海透過新聞稿指出，SiliconAuto預計2026年起，將提供一系列先進車用半導體的設計與銷售服務，給包括Stellantis在內的車用產業客戶，尤其是電動車所需的大量電腦控制功能及相關模組產品。

鴻海認為，此次合作將結合Stellantis對全球移動產業需求的深入掌握，並運用鴻海在資通訊產業的專業知識和開發能力。

SiliconAuto未來將供應Stellantis、鴻海以及第三方客戶半導體需求，包含Stellantis 新推出、具備OTA（Over-the-air）無線更新功能的電子電氣和軟體架構STLA Brain。

鴻海產品長蕭才祐表示，期待SiliconAuto透過運用2家母公司的資源與垂直整合能力，為鴻海合作夥伴提供服務，進而成為電動車產業蓬勃發展的基石。

SiliconAuto公司總部將設立於荷蘭，由鴻海與Stellantis雙方共組經營團隊。Stellantis將參與SiliconAuto零組件設計工作，提供電動車及各類新能源車未來所需的平台功能。

鴻海指出，此次合作是繼鴻海與Stellantis在2021年12月宣布在車用半導體領域正式建立策略夥伴關係後的一大進展。先前鴻海與Stellantis也合資成立MobileDrive，整合消費電子功能主攻智能座艙、人機互動界面與相關服務。

產業人士分析，這是Stellantis第一次與外部合作夥伴合資IC設計公司，藉此有助解決過去傳統車廠過度依靠第一階（Tier 1）的問題，掌握更多供應鏈資源。產業人士透露，SiliconAuto開發團隊主要據點會在台灣。（中央社）
 

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