南韓半導體龍頭三星電子的4奈米製程良率已突破80%，技術成熟度大幅提升，市場訂單正在快速湧入。外媒指出，三星電子近來似乎因資金實力快速增長而信心大增，甚至開始試圖從全球半導體龍頭台積電手中搶走部分客戶，包括與聯發科相關業務。
wccftech報導，最新傳聞指出，三星會長李在鎔21日親自率領高層隨行團隊低調訪台，與聯發科執行長蔡力行會面。報導指出，三星希望將聯發科納入晶圓代工客戶名單，甚至不惜祭出記憶體優惠作為誘因。
為搶聯發科 三星不惜祭優惠
為提高勝算，三星甚至可能向聯發科提供高階記憶體的優先供貨權，以支援未來天璣（Dimensity）系列手機SoC晶片。據報導，這與三星過去拉攏高通（Qualcomm）成為代工客戶時所採取的策略相似。
報導指出，此次訪台時機，也正值聯發科與台積電合作關係出現微妙變化之際。聯發科開始在部分高階封裝業務上導入其他供應商，例如先前已將 Google 第 8 代 TPU 中偏重推論（inference-focused）的先進封裝合約交由英特爾（Intel）負責，但偏重訓練（training-focused）版本的封裝業務則仍留給台積電。
Google目前已選定聯發科作為這些TPU的重要設計合作夥伴。換言之，若三星成功拉攏聯發科，未來可能不只是取得天璣系列訂單，也有機會間接切入 Google AI 晶片供應鏈。
