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微軟推新一代AI晶片 採台積電3奈米製程

責任編輯 陳冠宇 報導
發佈時間:2026/01/27 04:49
最後更新時間:2026/01/27 04:49
微軟今天發表第2代自研人工智慧(AI)晶片,這款名為Maia 200的晶片將採用台積電3奈米製程打造。(圖/達志影像路透社)
微軟今天發表第2代自研人工智慧(AI)晶片,這款名為Maia 200的晶片將採用台積電3奈米製程打造。(圖/達志影像路透社)

微軟今天發表第2代自研人工智慧(AI)晶片,同時還提供一套軟體工具,目的在挑戰輝達在開發者圈內最大的競爭優勢之一,而這款名為Maia 200的晶片將採用台積電3奈米製程打造。

路透社報導,微軟(Microsoft)表示,新款Maia 200晶片本週已在愛荷華州一處資料中心上線,並計劃在亞利桑那州的第2個據點投入使用。這是微軟2023年發表Maia AI晶片以來的第2代產品。

 

如同輝達(Nvidia)本月初發表的下一代旗艦Vera Rubin晶片,微軟的Maia 200晶片也是由台積電以3奈米製程生產,並將採用高頻寬記憶體,不過與輝達即將問世的晶片相比,所用的記憶體屬於較舊且速度較慢的一代。

微軟方面表示,除了新款Maia晶片之外,還將提供一套軟體工具包,供開發者進行程式設計。其中包括Triton開放原始碼軟體,由聊天機器人ChatGPT開發者OpenAI大力貢獻,能執行與輝達軟體Cuda相同的任務。許多華爾街分析師認為,Cuda是輝達最大的競爭優勢之一。(中央社)
 


#微軟#人工智慧#晶片#Maia200#台積電#3奈米製程#愛荷華州#亞利桑那州#VeraRubin#高頻寬記憶體

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