日政府狂砸10兆日圓推計劃將重振國內晶片產業

記者俞璟瑤報導
發佈時間：2024/11/12 14:36
最後更新時間：2024/11/12 14:36

日本首相石破茂（圖／路透社）

日本首相石破茂新政府上任，週一公布一項規模高達10兆日元的計畫，將支持晶片製造商，尤其是下一代晶片的研發和量產。

在經歷包括美中科技戰等貿易局勢變化，造成的全球衝擊後，各國都在尋求加強對半導體供應鏈的控制。日本政府打算向下一屆國會會議提交新計畫，將準備投入十兆日圓，包括為大規模生產下一代晶片提供財政協助。希望透過補貼和其他財政激勵措施，促進日本半導體和AI產業的發展這項計劃特別針對日本本土晶片代工企業，和其他AI晶片供應商。石破茂表示，將制定一個新的援助框架，希望在未來10年內，吸引超過50兆日圓的公共和私人投資，預計這些措施的經濟影響將達到約160兆日圓。

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