輝達（Nvidia）隨著人工智慧（AI）熱潮聲名大噪之際，該公司與台積電（TSMC）數十年來緊密的合作關係也成為外界熱議的話題，不過這段看似堅不可摧的互動似乎出現裂痕，主因竟是輝達今年3月推出的AI晶片「Blackwell」出現生產進度延遲的窘境，導致輝達和台積電相互指責。
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科技媒體《The Information》獨家報導，輝達執行長黃仁勳今年3月宣布Blackwell的問世時，直言其需求量「陷入瘋狂」，消息一出引起外界專注，沒想到8月卻傳出Blackwell出貨延遲、震驚市場，而最新消息指出「台積電的投資者關係部門將責任歸咎於輝達」。
不過輝達有不同看法，據悉，就在Blackwell發表的幾周後，輝達旗下的工程師在進行測試時發現「Blackwell在常見的高壓環境下出現『無法運作』的狀況」，並將此歸咎於設計缺陷，但部分輝達工程師持反對意見，認為是因為台積電採用CoWoS-L封裝技術、將不同類型的晶片封裝在一起才導致生產進度延遲。
上述情況後續快速在業界傳開，輝達和台積電相互指責的情況與過去2間公司關係良好的印象出現衝突、引起討論。
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事實上，除了設計缺陷、生產技術，還有2名台積電員工透露「輝達著急地讓台積電在短時間內完成生產，且與另一大客戶「蘋果」（Apple）相比，輝達留給台積電解決問題的時間太少」。
《The Information》最後分析，認為隨著AI熱潮吸引越來越多的資金挹注，輝達對台積電施加的壓力也越來越大、同時試圖減少對台積電的依賴，不過台積電在先進晶片製造領域的市占率仍高達90％，此舉的難度相當高。
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