國際局勢瞬息萬變，各國在政治與經濟上彼此緊密相連。《晶三角：矽時代地緣政治下，美台中全球半導體安全》一書由學者戴雅門、詹姆斯．埃利斯與夏偉共同主編，集結美國史丹佛大學胡佛研究所工作小組花費18個月撰寫的報告，帶領讀者深入探討美國、台灣與中國在全球半導體產業中的複雜關係，以及這些國家面臨半導體供應鏈安全挑戰時的應對策略。TVBS網路訪談節目《T閱讀》特別專訪《晶三角》主編之一，亞太協會美中關係中心主任夏偉，結合書中核心議題與當前國際局勢進行深入剖析，向觀眾闡述全球半導體產業的最新發展，並預測未來美台中三方在經濟與政治上的互動將如何影響全球供應鏈的穩定與國際局勢的變遷。
夏偉進一步解釋，在不斷變化的地緣政治環境中，如何實現各國之間的平衡成為當前面臨的重要挑戰。儘管某些領域可能實現脫鉤，其他領域的聯繫依然存在，這增加了衝突的可能性，甚至可能破壞現有的供應鏈結構。他強調，台灣的地緣政治地位使其成為全球最緊張且充滿不確定性的地區之一，而中國對台灣統一的意圖更是加劇了這種不確定性。
在全球市場的變遷下，美國的半導體產業面臨諸多挑戰。夏偉指出，過去美國不僅負責微晶片的設計，還掌控了其生產，但隨著生產成本不斷上升，美國逐漸轉向依賴台灣和韓國的製造能力。這種依賴在當前政治局勢不穩定的情況下顯得格外危險。他強調，儘管美國希望重振自身的半導體產業，仍需充分認識到全球化所帶來的複雜性，並尋求有效的供應鏈風險管理策略。
在展望未來美中台關係時，夏偉指出，美國目前的政治不穩定性使得未來的發展變得難以預測。他認為，無論哪個政黨執政，對中國的警惕和敵意都是一種共識，這一立場將持續影響未來的國際關係，尤其對台灣而言。他強調，台灣必須清楚認識到當前市場與政治體系正在經歷變革，並加強對中國的理解，以便在這樣的環境中重新調整自身、保持平衡，從而確保國家安全。這不僅涉及半導體供應鏈的穩定，更關乎整體國家安全及未來國際關係的走向。
