台積電德國廠將於20日在德勒斯登舉行動土典禮,據了解,台積電董事長魏哲家率領包括台積電共同營運長秦永沛、兩位副共同營運長侯永清及張曉強等高層出席,這是繼美國、日本後,台積電製造事業正式跨足歐洲。
台積電指出,歐洲半導體製造公司(ESMC)計畫如預期進行,在動土典禮後,將展開整地作業,興建工程預計今年年底前動工。
ESMC總投資金額超過100億歐元(約新台幣3530億元),台積電持有70%股權,博世、英飛凌和恩智浦則各持有10%股權。
德國廠預計於2027年底開始生產,將採用台積電的28/22奈米平面互補金屬氧化物半導體(CMOS),以及16/12奈米鰭式場效電晶體(FinFET)製程技術,月產能約4萬片12吋晶圓。





