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日中同意創設對話框架 防半導體「報復戰」升級

責任編輯 陳肯 報導
發佈時間:2023/11/16 16:18
最後更新時間:2023/11/16 16:18
日本首相岸田文雄與大陸國家主席習近平有望召開雙邊會議。(圖/達志影像美聯社)
日本首相岸田文雄與大陸國家主席習近平有望召開雙邊會議。(圖/達志影像美聯社)

日本中國政府同意創設「日中出口管理對話框架」,以協商兩國出口管理相關的制度與運作,盼日美等國與中國在先進半導體相關輸出管制的對立加深之際,能預防「報復戰」升級。

讀賣新聞報導,數名日本政府相關人士透露了以上消息。

 

日本經濟產業大臣西村康稔利用亞太經濟合作會議(APEC)之便,在美國舊金山當地時間14日與中國商務部部長王文濤進行會談,就創設事務層級的對話框架取得共識,並以每年至少定期召開一次局長級協商為目標。

雙方將協調於2024年上半年進行首度協商。 

美國政府2022年10月擴大限制晶片及設備出口至中國後,日本、荷蘭也於今年跟進加強輸出管制。
 

對此,中國今年8月起限制出口先進半導體原料的金屬鍺和鎵作為反制。

日本首相岸田文雄與中國國家主席習近平有望在台灣時間17日召開雙邊會議,並談論出口管理等議題,預料兩國領袖將樂見框架的設立。(中央社)

 
 

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